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低熔点双马来酰亚胺树脂(BMI-D)

低熔点双马来酰亚胺树脂(BMI-D)

低熔点双马来酰亚胺树脂(BMI-D)

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详细描述

低熔点双马来酰亚胺树脂(BMI-D)

产品简介

众所周知,由于双马来酰亚胺结构的特殊性其结晶度非常高,当应用于诸如无溶剂缠绕、引拔、浇注、RMT成型、无溶剂预浸料等工艺时,双马来酰亚胺无法以溶解态形式稳定存在于树脂中,其配方量受到极大的限制,使得双马来酰亚胺的优异性能无法得到有效发挥;当采用溶剂体系预聚时,也必须使用诸如DMF等高沸点极性溶剂,给使用工艺性带来极大不便。

我公司针对双马来酰亚胺存在的问题,开发了低熔点双马来酰亚胺树脂,无论对于无溶剂体系还是有溶剂体系都有非常好的稳定性,解决了双马来酰亚胺应用中存在的关键性技术难题,为充分发挥双马来酰亚胺的性能优势,扩大应用领域奠定了技术基础。

产品化学描述

它是在原有二苯甲烷型双马来酰亚胺成份的基础上改性而成,折成二苯甲烷型双马来酰亚胺含量不低于90%,完全保持了二苯甲烷型双马来酰亚胺的特性及替代二苯甲烷型双马来酰亚胺的应用。

产品特性

低的熔点(比二苯甲烷型双马来酰亚胺熔点低80℃);

在较低的温度下能熔于其它液体树脂中(如液态环氧、乙烯基树脂),且形成稳定的均相体系;

改善预浸料的品质以及提高复合材料的耐热性;

提供各种液体树脂-双马的共熔物,极大方便用户的选择使用。

质量指标

项目

指标

外观

棕红色粉末

熔点(DSC)

60-80℃

应用领域

所有涉及二苯甲烷型双马来酰亚胺应用的电子、电工及复合材料领域,无溶剂缠绕、引拔、浇注、RMT制备复合材料领域。

使用方法

把环氧树脂E51加热至120-130℃,按组分加入低熔点双马树脂,充分搅拌形成共熔物,灌装备用(共熔物在常温下可以稳定存放)。

配方参数

E51/甲基四氢苯酐/BMI-D=50/40/15(重量份)

初始粘度(60℃):266mPa.s

60℃@96h:483mPa.s(60℃)

固化物耐热指数:180-200℃


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